| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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18900 +¥ 52.5 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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50010 +¥ 254 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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9090 +¥ 61.47 | 今天 | ||||
| 4 |
ST/意法
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25+
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51270 +¥ 143.5 | 今天 | *** | |||
| 5 |
SAMSUNG/三星
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25+
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SMD
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13500 +¥ 739 | 今天 | |||
| 6 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 7 |
ST/意法
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24+
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QFP
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3886000 +¥ 92.7 | 今天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
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25+
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10000
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30760000 +¥ 35.6 | 今天 | |||
| 9 |
MICROSEMI/美高森美
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16+
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75 +¥ 19200 | 1周内 | *** | |||
| 10 |
ST/意法
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25+
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49080 +¥ 154.7 | 今天 | *** | |||
| 11 |
HTC
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SOP-16
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53800 +¥ 14.1815 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 12 |
ISSI/芯成
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21 +¥ 363.89504 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 13 |
ONSEMI/安森美
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DFNW5
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110 +¥ 392.59 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
WINBOND/华邦
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22+
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9500
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4501400 +¥ 24.4 | 今天 | |||
| 15 |
NCE/新洁能
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21+
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3004600 +¥ 00.4356 | 今天 | *** | |||
| 16 |
TI/德州仪器
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24+
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DDPAK-3,TO-263
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55400 +¥ 581.9574 | 2025-12-19 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 17 |
ST/意法
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25+
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LQFP20
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61 +¥ 04.8 | 今天 | |||
| 18 |
WINBOND/华邦
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25+
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SO-8
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30040 +¥ 55.09 | 今天 | |||
| 19 |
ST/意法
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03 +¥ 31.136 | 今天 | *** | ||||
| 20 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1090 +¥ 09.11 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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